“5G”改變生活，“中國芯”彰顯中國“智”造。芯片的基材主要是高純硅（Si），如圖是一種用石英砂（主要成分為SiO2）制備高純硅的工藝流程圖。
（1）已知粗硅的主要成分是硅單質(zhì)，反應(yīng)Ⅰ的化學(xué)方程式是 2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si。
（2）操作Ⅰ是 過濾過濾。
（3）在實際制備過程中，反應(yīng)Ⅱ要隔絕空氣的原因是 防止氫氣爆炸（合理即可）防止氫氣爆炸（合理即可）（寫一條即可）。
（4）上述生產(chǎn)流程中可以循環(huán)利用的物質(zhì)是 HClHCl（填化學(xué)式）。
高溫
高溫
【考點(diǎn)】物質(zhì)的相互轉(zhuǎn)化和制備．
【答案】2Mg+SiO2 2MgO+Si；過濾；防止氫氣爆炸（合理即可）；HCl
高溫
【解答】
【點(diǎn)評】
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發(fā)布：2024/12/24 11:1:11組卷：47引用：3難度：0.5
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